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首页 > 产品&工艺 > 封装形式  
【封装形式
【封装形式

 


CSP-9
CSP-4
DFN-22-3

SC-70-5

TO-126

TO-92

DFN-2x2-8

DFN-3x3-6

DFN-1.6x1.6-6
 DFN-1.8x2-6
DFN-2x2-6

SC-82

TO-126B

TO-92S
TO-92S-3

DFN-3x3-8
DFN-3x3-12

    
DFN-1.5x2-6
DFN-2.5x1.0-10

DFN-4x3-12

SIP-8

TO-220-3
TO-220-3(2)

TO-92-2

DIP-14

SIP-9

TO-220-5

TO-94

DIP-16

SOIC-14

TO-220B-5

TO-95

DIP-20

SOIC-16

TO-220F-3

TSOT-23-5

DIP-8
DIP-7

SOIC-20
SOIC-24
SOIC-28
SOIC-32

TO-220F-4
TO-220FP

TSOT-23-6

DO-27
DO-27(B)

DO-27(L)
DO-15

SOIC-8
SOIC-7

R-1


TSSOP-14

DO-41
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SOT-223

TO-251

TSSOP-20

HDIP-12

SOT-23

TO-252-2(1)

TSSOP-20(EDP)

HSOP-28

HMSOP-10

SOT-23-3
SOT-23-8

TO-252-2(2)
TO-252-2(3)
TO-252-2(4)

TSSOP-24(EDP)

HTSSOP-14

SOT-23-5

TO-252-3(1)

TSSOP-28(EDP)

LQFP-44

SOT-23-6

TO-252-3(2)

TSSOP-8

MSOP-8

SOT-89

TO-252-4(PPAK)

ZIP-15

PQFP-44

SOT-89-5

TO-252-5

PSOP-8
PSOP-8(D)

SSOP-16

TO-263-2

QFN-3x3-16
QFN-4.5x3.5-20
QFN-4x4-16
 QFN-7x7-56

QFN-6x6-48

SSOP-20

TO-263-3

QFN-5x5-28

SSOP-10

WDFN-3x3-12

WDFN-3x3-10


WDFN-2x2-6

TO-263-5

QFN-4x4-24

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