BCD半导体制造公司同时在模拟精密和功率两方面对工艺技术进行优化，不断改善和更新附加功能。

• 采用离子注入以达到高精度掺杂控制;
• 垂直及横向PNP晶体管;
• 电容;
• 用于高密度双层金属布线,高密度大电设计,Zener二极管;

Bipolar Process:

(1.5um, 15V)
(2um, 18V)
(2um, 36V)
(4um, 25V)

        在双极工艺的基础上，建立的BiCMOS工艺，使高密度和混合模式设计最优化，尤其是高速和低能耗方面的要求。附加功能包括:

• 高电流,双层金属布线;
• 垂直NPN晶体管;
• 垂直PNP晶体管;
• 电容;

BiCMOS Process
(1.5um BiCMOS Process)