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【封装形式
【封裝形式

CSP-9
DFN-2X2-3

SC-70-5

TO-126

TO-92

DFN-2x2-8

SC-82

TO-126B

TO-92S

DFN-3x3-8
DFN-1.5x2-6

SIP-8

TO-220-3
TO-220-3(2)

TO-92-2

DIP-14

SIP-9

TO-220-5

TO-94

DIP-16

SOIC-14

TO-220B-5

TO-95

DIP-20

SOIC-16

TO-220F-3

TSOT-23-5

DIP-8

SOIC-20
SOIC-24
SOIC-28

TO-220F-4

TSOT-23-6

DO-27
DO-27(L)
DO-27(A)
DO-15

SOIC-8
SOIC-7

R-1


TSSOP-14

DO-41
DO-214AC

SOT-223

TO-251

TSSOP-20

HDIP-12

SOT-23

TO-252-2(1)

TSSOP-20(EDP)

HSOP-28

SOT-23-3

TO-252-2(2)

TSSOP-24(EDP)

HTSSOP-14

SOT-23-5

TO-252-3(1)

TSSOP-28(EDP)

LQFP-44

SOT-23-6

TO-252-3(2)

TSSOP-8

MSOP-8

SOT-89

TO-252-4(PPAK)

ZIP-15

PQFP-44

SOT-89-5

TO-252-5

PSOP-8
PSOP-8(D)

SSOP-16

TO-263-2

QFN-3x3-16

SSOP-20

TO-263-3

QFN-5x5-28

TO-263-5

QFN-4x4-24

投資關係招賢納士反饋意見
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