BCD半導體製造公司同時在類比精密和功率兩方面對工藝技術進行優化，不斷改善和更新附加功能。

• 採用離子注入以達到高精度摻雜控制;
• 垂直及橫向PNP電晶體;
• 電容;
• 用於高密度雙層金屬佈線,高密度大電流設計,Zener二極體;

Bipolar Process:

(1.5um, 15V)
(2um, 18V)
(2um, 36V)
(4um, 25V)

       在雙極工藝的基礎上，建立的BiCMOS工藝，使高密度和混合模式設計最優化，尤其是高速和低能耗方面的要求。附加功能包括:

• 高電流,雙層金屬佈線;
• 垂直NPN電晶體;
• 垂直PNP電晶體;
• 電容;

BiCMOS Process
(1.5um BiCMOS Process)